5G智手機明年將真正迎來發展高峰,芯片設計廠商更是動作頻頻,前有 MediaTek發布了無數個第一的天璣1000集成5G基帶的SoC, 后有剛剛發布的驍龍865。據了解,目前天璣1000已經投入量產,預計在近期出貨,此外網絡傳言MediaTek的第二顆7納米5G芯片也即將推出。而驍龍865一經發布就陷入到外掛基帶被網友質疑的窘境中。
根據網絡信息顯示,MediaTek天璣1000已經獲得了OPPO、vivo、華為等客戶的采用意向,市場反饋其大受客戶歡迎,還有客戶在重金求開案。據悉MediaTek目前也正在全力沖刺5G芯片的出貨,確保能夠實現大規模出貨,滿足5G市場的需求。
高通5G方案遭質疑,MediaTek天璣1000逆轉勝
雖然目前小米、華為、OPPO、vivo等在內的核心手機廠商已經開賣5G智能手機,但基本上都采用了高通的第一代5G解決方案(驍龍855+驍龍X50),由于不支持獨立組網(SA)且采用外掛式設計(需單獨配合5G和LTE基帶),因此目前市場普遍反饋一般,甚至還有不少用戶瘋狂吐槽外掛基帶的功耗和發熱問題。而在高通后續發布的驍龍865第二代5G解決方案中,依舊延續了上一代的外掛式基帶設計,除了支持獨立組網之外,其他體驗都大不如天璣1000。
天璣1000整合多模多頻基帶,首發ARM A77架構。(圖/網絡)
MediaTek最新的天璣1000采用了7納米制程,并使用了最新的ARM Cortex-A77架構以及G77圖像處理器,再加上第三代APU芯片(AI處理器),最高支持8000萬像素、4K 60fps視頻錄制等特性,整體特性完全超越高通的驍龍865平臺,因此也備受業內的關注。
當然最核心的是,MediaTek天璣1000整合了5G基帶,其內置的Helio M70基帶完整支持國內大力推行的Sub-6GHz頻段,全面匹配獨立組網(SA)和非獨立組網(NSA),擁有2G/3G/4G/5G等多模多頻網絡,并以目前最高4.2Gbps(約每秒540M的下載速度)的成績位列目前諸多5G芯片之首,因此也受到了OPPO、vivo、小米,甚至是華為、三星、英特爾等業內對手的關注,MediaTek在5G上確實令人刮目相看。
MediaTek下重金砸5G芯片,多款產品在路上
MediaTek除了鎖定5G高端市場外,還進一步火力全開推出多款產品,大有成為5G市場普及的最佳科技模范。目前境外媒體表示,MediaTek預期會在明年推出四款5G SoC持續擴大市場占有率,其布局更是著眼于打造高端多元化的5G全產品線。
MediaTek大力發展5G以及周邊業務。(圖/網絡)
目前市場和投資者也對MediaTek的5G業務持看好態度,例如多個外資機構上調了MediaTek的股價,此外MediaTek以5G為核心的周邊業務也呈現增長狀態,預計智能家居、車用電子、ASIC(特殊定制)芯片等成長型業務將持續走高,進一步擴大其多元化的營收組成。受惠于5G熱潮,預計MediaTek明年的總營收將會有10%以上的成長,或將挑戰歷史新高紀錄。(轉摘于百家號,如有侵權請聯系刪除)
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